Fluss tal-proċess:
Naddaf il-PCB---Drip bonding glue---Chip paste---Test---Saħħan u kkura l-kolla sewda tas-siġillar---Test---Magazzinaġġ 1. Naddaf il-PCB
Wara t-tindif, għad hemm xi partijiet mhux nodfa bħal tbajja taż-żejt jew saffi ta 'ossidu fuq il-bord tal-PCB. Uża imsaħ tal-ġilda biex tipprova ssib jew tittestja l-pożizzjoni tal-labra. Għall-bord tal-PCB li jintmesaħ, trid tuża pinzell biex tnaddafha jew tuża pistola tal-arja biex ttajjarha. Net, jista 'jiċċirkola fil-proċess li jmiss wara li jintemm. Għal xi prodotti anti-statiċi, għandhom jintużaw blowers tal-jone. L-għan tat-tindif huwa li tneħħi t-trab u t-tbajja taż-żejt fuq il-pads tat-twaħħil tal-bord tal-PCB, sabiex titjieb il-kwalità tat-twaħħil. 2. kolla adeżiva
L-iskop tal-kolla adeżiva huwa li jipprevjeni li d-DIE ma jaqax waqt it-trasferiment u t-twaħħil tal-prodott. It-trasferiment tal-labra u l-metodi ta 'injezzjoni tal-pressjoni huma ġeneralment użati fil-proċess COB.
Metodu ta 'trasferiment tal-labra: Uża labra biex tieħu qatra żgħira ta' kolla fil-kontenitur u applikaha fuq il-PCB. Dan huwa metodu ta' tqassim veloċi ħafna
Metodu ta 'injezzjoni ta' pressjoni: Poġġi l-kolla fis-siringa, u mbagħad applika ċerta pressjoni ta 'l-arja biex toħroġ il-kolla. Id-daqs tal-punt tal-kolla huwa determinat mill-kalibru taż-żennuna tas-siringa u l-ħin tal-pressjoni u l-pressjoni, li hija relatata mal-viskożità. Din it-teknoloġija tal-proċess hija ġeneralment użata fuq magni tat-taqtir jew tagħmir awtomatiku DIEBOND
Id-daqs u l-għoli tal-qatra tal-kolla huma ddeterminati mid-daqs u t-tip taċ-ċippa (DIE), id-distanza mill-pożizzjoni tal-PAD, u l-piż. Għal ċipep b'daqs u piż akbar, il-volum tal-waqgħa tal-kolla għandu jkun akbar, u m'għandux ikun kbir wisq, sabiex tiġi żgurata adeżjoni suffiċjenti. Fl-istess ħin, il-kolla adeżiva m'għandhiex tikkontamina l-pads tat-twaħħil. Jekk għandek tgħid standard, jista 'jiġi definit biss skont prodotti differenti.
3. Pejst taċ-ċippa
Fil-pejst taċ-ċippa, l-ebusija tal-materjal tal-pinna tal-ġbid tal-vakwu (żennuna tal-ġbid) għandha tkun żgħira (xi kumpaniji jużaw tampuni tal-qoton għall-pejst). Id-dijametru taż-żennuna tal-ġbid jiddependi fuq id-daqs taċ-ċippa, u l-ponta taż-żennuna għandha tkun ċatta biex tevita li tobrox il-wiċċ tad-DIE. Meta twaħħal, trid tiċċekkja l-mudell ta 'DIE u PCB, u jekk id-direzzjoni tat-twaħħil hijiex korretta. Ix-xugaman DIE għandu jkun"lixx u dritta" għall-PCB."Flat" ifisser li l-DIE u l-PCB huma paralleli u qrib xulxin."Stabbli" ifisser li l-DIE u l-PCB mhumiex faċli li jaqgħu barra fil-proċess kollu."Pożittiv" ifisser li l-pożizzjonijiet riżervati DIE u PCB huma mwaħħla ma 'quddiem, u m'għandux ikun hemm devjazzjoni. Għandu jiġi nnutat li d-direzzjoni taċ-ċippa (DIE) ma tistax tinqaleb.
4. Wajer tal-bond (twaħħil tal-wajer)
Wajer ta 'bond (twaħħil tal-wajer) Wajer Bond twaħħil, l-isem tal-konnessjoni huwa differenti, hawn twaħħil bħala eżempju
It-twaħħil jgħaqqad iż-żewġ ġonot tal-istann ta 'kull linja tal-istat skont il-pożizzjoni tad-dijagramma BONDING, sabiex tkun tista' tikseb konnessjoni elettrika u mekkanika. Meta Bonding PCB jiġi ttestjat għall-forza tat-tensjoni tat-twaħħil, il-forza tat-tensjoni tagħha hija meħtieġa biex tilħaq l-istandard stabbilit mill-kumpanija (linja ta 'referenza 1.0 hija akbar minn jew ugwali għal 3.5G, linja 1.25 hija akbar minn jew ugwali għal 4.5G) istann tal-wajer tal-aluminju forma konġunta hija ellittika, wajer tad-deheb Il-forma tal-ġonot tal-istann hija sferika.
Matul il-proċess tat-twaħħil tal-wajer, għandu jiġi mmaniġġjat b'attenzjoni, u l-punti għandhom ikunu preċiżi ħafna. L-operatur għandu juża mikroskopju biex josserva l-proċess tat-twaħħil tal-wajer, kemm jekk ix-xagħar ikun indivja, imkisser, iwweldjar sħun u kiesaħ, offset, u mneħħi. Jekk ikun hemm xi fenomeni mhux mixtieqa bħall-aluminju, jekk jogħġbok avża lill-persunal tal-maniġment jew tekniku immedjatament. Qabel il-produzzjoni formali, l-ewwel persuna speċjali trid tispezzjonaha biex tivverifika jekk hemmx xi fenomenu bħal stat baxx, stat ħażin, stat nieqes, eċċ Kull sagħtejn, għandu jkun hemm xi ħadd biex jiċċekkja l-korrettezza tiegħu.
5. Għeluq tal-plastik
Il-kolla tas-siġillar prinċipalment tapplika kolla sewda għal bordijiet tal-PCB li huma ttestjati OK. Meta tqassam kolla, għandu jiġi nnutat li l-vinil għandu jkopri kompletament iċ-ċirku tax-xemx tal-PCB u l-wajer tal-aluminju taċ-ċippa tat-twaħħil, u l-fenomenu ta 'ruth m'għandux jidher, u l-vinil m'għandux ikun issiġillat barra miċ-ċirku tax-xemx u oħrajn postijiet bil-vinil. Jekk ikun hemm xi tnixxija, imsaħha bi strixxa tad-drapp fil-ħin. Matul il-proċess kollu tad-distribuzzjoni, la l-labra u lanqas il-bastun tas-suf ma jistgħu jmissu d-DIE u l-wajer magħqud. Wara t-tnixxif, m'għandux ikun hemm pori fuq il-wiċċ tal-vinil u l-fenomenu tal-vinil mhux imqadded. L-għoli tal-kolla sewda m'għandux jaqbeż 1.8mm. Jekk ikun hemm rekwiżiti speċjali, għandu jkun inqas minn 1.5mm. It-temperatura tal-pjanċa tat-tisħin minn qabel u t-temperatura tat-tnixxif għandhom jiġu kkontrollati b'mod strett waqt it-tqassim. Il-metodu tal-kolla tas-siġillar huwa ġeneralment il-metodu tat-trasferiment tal-labra u l-metodu tal-injezzjoni tal-pressjoni. Xi kumpaniji jużaw ukoll dispensers tal-kolla, iżda l-ispiża tagħhom hija ogħla u l-effiċjenza hija aktar baxxa. It-tampuni u s-siringi tal-qoton huma ġeneralment użati għall-kolla, iżda l-operaturi jeħtieġ li jkollhom kapaċità operattiva aktar profiċjenti u rekwiżiti ta 'proċess stretti. Jekk iċ-ċippa tinkiser, ikun diffiċli ħafna li tissewwa. Għalhekk, il-persunal tal-ġestjoni u l-persunal tal-inġinerija ta 'dan il-proċess għandhom jiġu kkontrollati b'mod strett. 6. test
Minħabba li jista 'jkun hemm xi fallimenti matul il-proċess tat-twaħħil, bħal coiling, skonnessjoni, issaldjar falz u fenomeni oħra mhux mixtieqa li jwasslu għal fallimenti taċ-ċippa, l-ittestjar tal-prestazzjoni għandu jsir waqt l-ippakkjar fuq skala taċ-ċippa.
Skont il-metodu ta 'skoperta, jista' jinqasam f'żewġ kategoriji: skoperta mingħajr kuntatt (spezzjoni) u skoperta ta 'kuntatt (test). L-iskoperta mingħajr kuntatt żviluppat minn spezzjoni viżwali manwali għal analiżi tar-raġġi-X tal-analiżi awtomatika tal-immaġni ottika (AOl). Mill-ispezzjoni tad-dehra tal-mudell taċ-ċirkwit, għall-ispezzjoni tal-kwalità tal-ġonot tal-istann tas-saff ta 'ġewwa, u minn spezzjoni waħda għal taħlita ta' monitoraġġ tal-kwalità u tiswija ta 'difetti.
Għalkemm il-magna tat-twaħħil hija mgħammra b'funzjoni awtomatika ta 'spezzjoni tal-kwalità tal-irbit tal-wajer (BQM), l-ispezzjoni awtomatika tal-kwalità tal-wajer tat-twaħħil tal-magna tat-twaħħil prinċipalment tadotta żewġ metodi ta' skoperta ta 'regola tad-disinn (DRC) u rikonoxximent tal-mudell. DRC huwa ttestjat skond xi regoli mogħtija, bħal: il-punt tat-tidwib huwa iżgħar mid-dijametru tal-wajer jew akbar minn xi standards stabbiliti biex tivverifika l-kwalità tal-wajer tal-iwweldjar. Il-liġi tar-rikonoxximent tal-mudelli tqabbel l-immaġni diġitali maħżuna max-xogħol attwali. Iżda dan se jkun affettwat minn xi aspetti bħall-kontroll tal-proċess, regolamenti tal-proċess, bidliet fil-parametri eċċ. Liema metodu huwa użat għandu jiġi ffissat skond il-kondizzjonijiet speċifiċi ta ' kull unità's linja ta ' produzzjoni u l-prodott. Imma x'inhuma l-kundizzjonijiet, l-ispezzjoni viżwali hija l-aktar metodu ta 'spezzjoni bażiku, u huwa wieħed mill-kontenut li l-artiġjani u l-ispetturi COB għandhom jegħlbu. It-tnejn għandhom jikkumplimentaw lil xulxin u ma jistgħux jissostitwixxu lil xulxin.
