Fluss tal-proċess ewlieni tal-pannell OLED flessibbli
1. Sottostrat tal-ITO trattament minn qabel
L-ITO jintuża bħala l-anodu, u l-film ġeneralment jiġi ffurmat fil-proċess li jagħmel il-pjan ta 'wara TFT. Il-flatness u l-indafa tal-wiċċ tas-sottostrat se jaffettwaw it-tkabbir ta 'materjali organiċi ta' film irqiq u l-prestazzjoni tal-OLED, għalhekk il-wiċċ ITO għandu jitnaddaf b'mod strett.
2. Formazzjoni tal-films EL
Wara t-trattament minn qabel tas-sottostrat tal-ITO, il-materjali OLED ippreparati jinkludu molekuli organiċi żgħar, polimeri molekulari għoljin, metalli u ligi. Il-biċċa l-kbira tal-films organiċi ta 'molekuli żgħar huma ppreparati permezz ta' evaporazzjoni termali bil-vakwu. Molekuli żgħar organiċi solubbli u films tal-polimeru jistgħu jiġu ppreparati b'metodi ta 'soluzzjoni aktar sempliċi, aktar mgħaġġla u bi prezz baxx. Il-kisi spin, l-istampar tal-inkjet, u l-lejżer ġew żviluppati suċċessivament. Teknoloġija bħall-istampar tat-trasferiment. Il-films tal-metall u tal-liga huma ġeneralment ippreparati permezz ta 'evaporazzjoni termali f'vakwu. Dan li ġej jiffoka fuq iż-żewġ proċessi ta 'evaporazzjoni termali bil-vakwu u stampar inkjet.
(1) Evaporazzjoni termali bil-vakwu: tirreferi għall-evaporazzjoni tal-materjal vaporizzat f'atomi jew molekoli permezz ta 'tisħin ta' kurrent elettriku, bumbardament b'raġġ ta 'elettroni u tisħin bil-lejżer f'vakwu. Il-wiċċ tal-folja huwa kondensat biex jifforma film irqiq. Il-post speċifiku tal-film tad-depożizzjoni tal-fwar huwa kkontrollat minn Fine Metal Mask (FMM, jiġifieri, maskra tal-metall ta 'definizzjoni għolja).
Il-proċess ta 'evaporazzjoni għandu rekwiżiti stretti fuq il-grad ta' vakwu, ħxuna tal-film, allinjament FMM, u kontroll ta 'impurità waqt it-trasport tal-materjal. Fil-preżent, il-proċess ta 'depożizzjoni tal-fwar għandu l-ogħla tagħmir u maturità tat-teknoloġija fost diversi metodi ta' iffurmar ta 'films EL, u jista' jintuża biex jipprepara saffi ta 'injezzjoni, saffi ta' trasport, saffi li jarmu d-dawl u materjali tal-katodu. L-iżvantaġġi tiegħu huma veloċità bil-mod tal-formazzjoni tal-films, utilizzazzjoni baxxa ta 'materjali organiċi, u uniformità fqira ta' formazzjoni ta 'film ta' daqs kbir. Għalhekk, il-proċess ta 'evaporazzjoni jintuża prinċipalment għall-preparazzjoni ta' apparat OLED żgħir u ta 'daqs medju.
(2) Stampar inkjet: jirreferi għall-mili minn qabel ta 'diversi materjali ta' saff funzjonali organiku fi skrataċ tal-linka, billi tuża kompjuter biex tikkonverti informazzjoni grafika f'sinjali diġitali, u tikkontrolla l-moviment taż-żennuni u l-estrużjoni ta 'qtar tal-linka. Sprejja għall-pożizzjoni korrispondenti biex tifforma l-mudell meħtieġ, sabiex tikseb depożizzjoni preċiża, kwantitattiva u ta 'pożizzjonament, u tlesti l-prodott stampat finali. L-istampar inkjet jista 'jintuża biex jipprepara saffi tat-trasport tat-toqba, saffi li jarmu d-dawl, u materjali tal-katodu. Saffi oħra għad iridu jitlestew bl-għajnuna ta 'proċess ta' evaporazzjoni. It-teknoloġija tal-istampar tal-inkjet b'saff sħiħ qed tiġi żviluppata. Meta mqabbel mal-evaporazzjoni, il-proċess tal-istampar inkjet huwa sempliċi, u jtejjeb ħafna r-rata ta 'utilizzazzjoni tal-materjal, u huwa adattat għall-preparazzjoni ta' apparat OLED ta 'daqs kbir. Fil-futur, bil-maturità u l-applikazzjoni fuq skala kbira tat-teknoloġija tal-istampar, l-ispiża tal-manifattura tal-OLED tista 'titnaqqas ħafna.
Fost it-teknoloġiji relatati tal-istampar inkjet, l-iżvilupp ta 'linka polimerika molekulari għolja huwa l-aktar importanti, minħabba li l-uniformità tal-qtar li joħorġu tiddependi prinċipalment fuq il-proprjetajiet fiżiċi tal-linka. Fil-preżent, minħabba l-istabbiltà insuffiċjenti tal-formulazzjoni tal-linka u l-proċess tal-istampar, huwa faċli li tikkawża prestazzjoni, uniformità u affidabilità fqira tal-EL. Din hija problema teknika li l-istampar inkjet jeħtieġ li jsolvi b'mod urġenti.
3. Il-proċess tal-ippakkjar
Sabiex jiġi evitat li l-ilma, l-ossiġnu u t-trab jidħlu ġewwa l-apparat tal-wiri OLED u jikkawżaw li l-ħajja u l-prestazzjoni tiegħu jonqsu, huwa meħtieġ li jiġi żviluppat proċess ta 'ppakkjar OLED. Fil-preżent, it-teknoloġiji komuni tal-ippakkjar huma l-ippakkjar tal-għata tal-ħġieġ jew tal-metall, u l-ippakkjar b'rita rqiqa.
(1) Inkapsulament tradizzjonali tal-qoxra: F'ambjent mimli gass inerti, il-ħġieġ OLED jintrabat mal-għatu tal-ħġieġ jew għata tal-metall b'kolla tat-tqaddid ultravjola, u b'hekk sandwiching is-saff organiku u l-għata bejn il-qoxra u s-sottostrat. L-elettrodu huwa ssiġillat biex jiżola l-ilma, l-ossiġnu u t-trab minn barra. L-iżvantaġġ tal-ippakkjar tal-kopertura huwa li l-kopertura tal-metall hija faċli biex titgħawweġ u tiddeforma, filwaqt li l-għatu tal-ħġieġ huwa fraġli u mhuwiex adattat għall-iżvilupp ta 'teknoloġija OLED flessibbli.
(2) Ippakkjar b'rita rqiqa: is-sostituzzjoni tal-ippakkjar tal-pjanċa tal-kopertura billi tiddepożita saff protettiv ta 'film irqiq ta' ċerta ħxuna hija l-proċess attwali tal-ippakkjar OLED mainstream. L-imballaġġ b'rita rqiqa jinkludi imballaġġ inorganiku b'rita rqiqa, imballaġġ organiku b'rita rqiqa, u imballaġġ kompost b'saffi organiċi/inorganiċi li jikkoinċidu. L-imballaġġ b'rita rqiqa ġeneralment jiddependi fuq PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, jiġifieri, bl-użu ta 'frekwenza microwave jew tar-radju biex jonizza l-gass li fih l-atomi kostitwenti tal-film biex jiffurmaw il-plażma lokalment. Il- plażma hija kimikament attiva u faċli biex tirreaġixxi. Fuq is-sottostrat Il-film irqiq mixtieq jiġi depożitat), iżda biż-żieda ta 'OLEDs flessibbli u r-rekwiżiti għall-ħeffa u l-irqaq, il-ħxuna tas-saff tal-inkapsulament hija wkoll meħtieġa li tkun irqaq u irqaq. Il-kisba ta 'densità tajba taħt ħxuna żgħira, sabiex jinkisbu proprjetajiet eċċellenti ta' barriera ta 'l-ilma u l-ossiġnu, li teħtieġ teknoloġija għolja tal-proċess. Fil-preżent, l-industrija qed tirrevedi l-użu ta 'ALD (Depożizzjoni ta' Saff Atomiku, metodu li jista 'jiddepożita sustanzi fuq il-wiċċ tas-saff tas-sottostrat b'saff fil-forma ta' film monoatomiċi, simili għal depożizzjoni kimika ordinarja) biex jinkisbu l-effetti ta 'hawn fuq.
