Displays LED żgħar -pitch huma popolari ħafna fis-suq attwali u jintużaw ħafna f'diversi oqsma. Jaġixxu bħala apparati ta' wiri ta' skrin kbir ta'-definizzjoni-għoli u jservu lin-nies. Illum, l-editur Winbond Ying se tieħdok biex tifhem Diversi teknoloġiji tal-ippakkjar għal wirjiet LED taż-żift.
Żift żgħir LED display
1. Immonta fuq il-wiċċ (SMD)
Il-pakkett tal-immuntar tal-wiċċ (SMD) huwa li issaldjar ċipep LED wieħed jew multipli fuq bracket tal-metall b'qafas ta 'barra tal-plastik "tazza" (il-brilli ta' barra tal-parentesi huma konnessi mal-livelli P u N taċ-ċippa LED rispettivament). Huwa mħawla b'reżina epossidika likwida jew silikon organiku, imbagħad moħmi f'temperatura għolja, u mbagħad maqtugħa u separata f'apparati ippakkjati ta 'immuntar tal-wiċċ individwali.
2. It-teknoloġija l-ġdida tal-ippakkjar integrata IMD (erbgħa f'wieħed)
Kumpaniji tal-wiri LED għandhom akkumulazzjoni teknika profonda ta 'proċess ta' tqegħid ta 'SMD, u l-pakkett "erba'-f'-wieħed" huwa żvilupp ulterjuri bbażat fuq il-wirt tal-ippakkjar SMD. Il-pakkett SMD fih pixel wieħed fi struttura ta' pakkett wieħed, filwaqt li l-pakkett "erba'-f'-wieħed" fih erba' pixels fi struttura ta' pakkett wieħed. Għalkemm l-erba'-f'-wiri LED wieħed jadotta t-teknoloġija tal-ippakkjar integrata l-ġdida IMD (erba-f'-wieħed), it-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ għadha tintuża fil-proċess .
Il-pakkett IMD tal-modulu Mini LED "erba-f{-one" jgħaqqad il-vantaġġi ta 'SMD u COB, u jsolvi l-problemi ta' konsistenza tal-kulur tal-linka, splicing, tnixxija tad-dawl, u manutenzjoni. Għandu l-karatteristiċi ta 'kuntrast għoli, integrazzjoni għolja, manutenzjoni faċli, u prezz baxx. Huwa kompromess aħjar fit-triq għal spazjar iżgħar. Fil-preżent, "erba-f'-wieħed" moduli Mini LED jużaw ċipep formali għal konsiderazzjonijiet ta 'spejjeż. Hekk kif il-manifatturi tal-ippakkjar jagħmlu aktar rekwiżiti għaċ-ċipep, se jintroduċu aktar "sitta-f'-wieħed" jew saħansitra "N-f'-wieħed". "pjan.
Żift żgħir LED display
3. Teknoloġija tal-ippakkjar COB
L-ippakkjar tal-COB huwa mod kif titwaħħal iċ-ċippa vojta mas-sottostrat tal-interkonnessjoni b'kolla konduttiva jew mhux-konduttiva, u mbagħad twettaq twaħħil tal-wajer biex tirrealizza l-konnessjoni elettrika tagħha. L-ippakkjar COB juża teknoloġija integrata tal-ippakkjar, minħabba li jiffranka apparat LED wieħed, u mbagħad jimmonta l-proċess wara l-ippakkjar. Jista 'jsolvi b'mod effettiv il-problemi ta' skrins tal-wiri ippakkjati SMD, minħabba li ż-żift tat-tikka qed jiċkien, id-diffikultà tal-proċess tiżdied, ir-rata ta 'rendiment titnaqqas, u l-ispiża tiżdied. COB huwa aktar faċli biex jinkisbu grawnds żgħar.
