Fil-produzzjoni ta 'skrins LCD, il-bord taċ-ċirkwit tal-PCB jokkupa pożizzjoni estremament importanti, allura x'uża eżattament il-bord taċ-ċirkwit tal-PCB biex jagħmel lilu jokkupa pożizzjoni bħal din fil-produzzjoni ta' skrins LCD?
1. Densità għolja
Sabiex tadatta għaż-żift fin tal-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ u l-iżvilupp ta 'teknoloġija multi-ċomb, id-densità tal-wajers tal-PCB qed tiżdied gradwalment. Fil-preżent, il-wisa 'tal-linja u l-ispazjar tal-linja tal-komponenti tal-PCB bi spazjar taċ-ċomb ta' 0.762mm> 0.635mm → -0.508 mm3+0.381mm> 0.305mm tnaqqsu għal 0.15-0.1 mm. L-applikazzjoni ta 'komponenti b'ħafna ċomb u żift fin tejbet ħafna d-densità tal-immuntar tal-PCB. Meta mqabbel mal-bord stampat plug-in tradizzjonali, iż-żona tal-bord stampat tal-immuntar tal-wiċċ titnaqqas b'60%, il-piż jitnaqqas b'80%, u d-densità tal-loġika taċ-ċirkwit tiżdied b'aktar minn 5 darbiet.
2. Apertura żgħira
Fil-PCBs tal-immuntar tal-wiċċ, ħafna mit-toqob metallizzati m'għadhomx jintużaw biex jiddaħħlu komponenti fissi, iżda biex jiġu realizzati l-konnessjoni permezz ta 'diversi saffi ta' ċirkwiti. Hekk kif id-densità tal-assemblaġġ tal-komponenti tiżdied, id-densità tal-wajers fuq il-bord tiżdied ħafna, u l-apertura titnaqqas ukoll dejjem aktar. Dijametru ta 'toqba permezz metallizzat — ġeneralment
0.60 ~ 0.30mm, u tiżviluppa fid-direzzjoni ta '0.30 ~ 0.10 mm.
3. Hemm ħafna livelli
Bit-titjib kontinwu tal-integrazzjoni u d-densità tal-assemblaġġ tal-komponenti elettroniċi, il-minjaturizzazzjoni u l-ultra-minjaturizzazzjoni tal-komponenti elettroniċi, il-bordijiet tal-PCB mhumiex biss adattati għal saff wieħed u panel doppju, iżda wkoll użati ħafna f'bordijiet b'ħafna saffi b'ħafna saffi densità tal-wajers. Hemm 68 saff u 4 saffi fil-modulu LCD.
4. Il-bord taċ-ċirkwit tal-PCB għandu karatteristiċi ta 'trażmissjoni eċċellenti
Bl-iżvilupp ta 'ċirkwiti ta' ħidma ta 'frekwenza għolja, rekwiżiti ogħla huma mressqa għal prestazzjoni ta' frekwenza għolja bħal impedenza karatteristika tal-PCB, reżistenza għall-insulazzjoni tal-wiċċ, kostanti dielettrika, u telf dielettriku, u rekwiżiti ogħla huma mressqa għal sottostrati tal-PCB.
5. Flatness għolja u bla intoppi
Peress li l-komponenti huma mmuntati direttament fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat, il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit jeħtieġ flatness u smoothness ogħla. Il-wiċċ mhux maħdum u n-nisġa irregolari tad-drapp tal-fibra jistgħu jwasslu għal twaħħil fqir tal-komponenti tal-immuntar tal-wiċċ, issaldjar fqir, u anke nuqqas li jaqgħu barra. Minħabba li l-warpage tal-PCB mhux biss jaffettwa direttament l-immuntar awtomatiku tal-wiċċ u l-pożizzjonament tal-issaldjar, iżda wkoll jikkawża mikro xquq fil-komponenti taċ-ċippa u l-punti minħabba deformazzjoni, li twassal għal falliment taċ-ċirkwit. Għalhekk, ġeneralment huwa meħtieġ li l-PCB warpage qabel l-issaldjar statiku għandu jitħalla jkun inqas minn 0.3%. U huwa meħtieġ li tagħżel sottostrat bi stabbiltà dimensjonali tajba, warpage baxx u prestazzjoni komprensiva eċċellenti fil-proċess ta 'għażla tal-materjal, assemblaġġ u manifattura.
6. Stabbiltà tajba
Waqt l-immuntar tal-komponent, l-espansjoni termali tal-PCB toħloq stress fuq l-elettrodu tal-komponent, li tikkawża ħsara lill-komponent jew falliment tal-ġonta tal-istann. Għalhekk, il-koeffiċjent ta 'espansjoni termali tas-sottostrat huwa wieħed mill-fatturi importanti li għandhom jiġu kkunsidrati fid-disinn tal-PCB u l-għażla tal-materjal. Il-koeffiċjent ta 'espansjoni tal-PCB huwa meħtieġ li jkun żgħir kemm jista' jkun, u l-koeffiċjent ta 'espansjoni tal-komponenti u l-PCB għandhom jiġu mqabbla. Is-sottostrat tal-bord taċ-ċirkwit stampat huwa magħmul minn reżina epoxy jew reżina fenolika epossidika bħala l-adeżiv, drapp tal-fibra tal-qoton, karta u drapp tal-fibra tal-ħġieġ bħala materjali ta 'rinfurzar, u l-wiċċ huwa mgħotti b'fojl tar-ram elettrolitiku u ppressat. Il-modulu tal-wiri tal-kristalli likwidi jadotta 0.5 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm u ħxuna oħra tal-bord taċ-ċirkwit stampat.
